
芯片是在电子学中一种将电路小型化的方式,并且时常制造在半导体晶圆表面上,另外在通信和网络这样的领域中,芯片也得到了广泛运用。那么芯片损坏的原因一般是由于什么导致的呢?


失效分析是确定芯片失效机理的必要手段,为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,芯片失效分析该如何处理?整理相关资料如下:


现在有很多电子产品生产商为了不让其他人知道其产品中所用的IC芯片型号,特意将其产品中的某个或多个IC型号表面的印字打磨掉。电脑芯片也可以通过驱动和第三方软件的检测判断芯片的型号,不过电脑芯片基本上主板厂也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何检测型号?为了给大家提供更多的IC型号知识,为您介绍以下相关内容。


芯片技术是科技领域中最为重要的,芯片对于任何一个国家来说都是刚需。芯片主要广泛用于电脑、手机、家电、汽车、等各种电子产品和系统,芯片更强调电路的集成、生产和封装。芯片对于科技创新的意义重大,芯片无处不在时时刻刻改变着我们的生活,不管什么设备都离不开芯片。芯片按功能主要分为存储芯片、功率芯片、逻辑芯片三大类,但是芯片的制造工艺非常复杂,芯片的生产线大约涉及上千道工序。那么芯片的工作原理和功能有哪些?


近年来,随着各类智能终端设备的兴起,对电子产品的质量要求越来越高。然而伴随着各种假冒伪劣产品不断涌入市场,对消费者造成不利影响,影响市场信誉。虽然监管部门和市场电子产品继续加大监管力度,但仍无法避免假冒商品。作为电子产品的核心部件,为了确保芯片质量,生产制造商纷纷采用了行之有效的X-RAY无损检测技术进行芯片检测。


芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。


近日,华为传来好消息,经过技术人员的不懈努力,华为在芯片检测技术上取得进展,并公开了“一种检测芯片裂缝的装置”专利,公开号为 CN113748495A。


据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文,美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片,该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式,同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。


由于全球芯片短缺,供应受限,工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通,或现在被作为囤积起来的过剩库存芯片。由于这些芯片通常是非正当渠道采购,假货流入的风险很高。SIA统计,美国半导体企业每年因假冒产品而遭受的损失达75亿美元。


持续一年的缺芯大潮还在持续,但它并非一成不变。随着时间推移,各类芯片的紧缺程度逐步分化。到现在,市场由普遍缺货发展为“长短料”的格局。也就是说,有的物料已经不再紧缺,有的仍然紧缺。

