一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。

2022-05-26 16:26:53

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如今,电子组装技术中，人们的环保意识越来越强，从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。无铅焊点是多元的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外，焊料在凝固时还伴随着体积的收缩，其收缩率大约为4%，体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。

2022-05-09 16:05:28

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焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。

2022-05-09 15:58:50

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集成电路产业作为信息产业的核心，是支撑经济社会发展以及保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。以硅基单片数字为标志的超大规模集成电路体积不断缩减，电路结构以及制造工艺愈加繁杂。其可靠性受到工艺误差以及相关因素的影响也开始加重。

2022-04-24 15:02:08

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为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，根据产品在使用过程中可能遇到的不同使用环境、并受到不同环境的应力等因素来模拟环境加速试验，以评价产品或试样材料的性能和适应性，为科研人员、产品开发工程师提供产品或试样材料在环境适应性方面的量化技术指标。

2022-04-21 15:10:58

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PCBA（PCB Assembly）是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。我们通常见到的电路板都是在 PCB 的基础上焊接了元器件，即 PCBA， PCB 则是“裸板”、“光板”。一般来说，PCBA可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试。因为任何一颗物料出问题，都将影响PCBA板的整体结果，这就要求我们拥有足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性测试能力。

2022-04-12 14:02:30

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芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素决定。首先，在芯片开发的早期阶段，需要对市场进行充分的研究，以定义满足客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计的电路需要通过Designer模拟、DFT电路验证、实验室样品评估和FT，认为性能满足早期定义的要求；最后是可靠性，因为测试芯片只能确保客户第一次得到样品，所以需要进行一系列的应力测试，模拟一些严格的使用条件对芯片的影响，以评估芯片的寿命和可能的质量风险。

2022-04-12 13:58:00

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环境与可靠性试验是为了保证产品在规定的寿命期间，在预期的使用、运输或贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。试验设备及试验服务行业上游主要是钢材、铜、铁等金属冶炼及机械、电子等行业。

2022-04-11 17:15:48

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可靠性测试也称可靠性评估，指根据产品可靠性结构、寿命类型和各单元的可靠性试验信息，利用概率统计方法，评估出产品的可靠性特征量。软件可靠性是软件系统在规定的时间内以及规定的环境条件下，完成规定功能的能力。一般情况下，只能通过对软件系统进行测试来度量其可靠性。

2022-04-11 17:11:53

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可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。评价、分析产品寿命特征的试验称为寿命试验，它是可靠性鉴定与验收试验中最重要的一类试验。寿命试验可以分为贮存寿命试验、工作寿命试验、加速寿命试验。通过寿命试验可以了解产品寿命的特征和失效规律，计算出产品的平均寿命与失效率等可靠性指标，以便作为可靠性设计、可靠性预测、改进产品质量的重要依据。

2022-04-08 15:13:52

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