
无铅焊点可靠性测试,主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。目前比较著名的模型有低循环疲劳的Coffin-Manson模型,一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson模型,而在考虑材料的温度特性及蠕变关系时采用Coffin-Manson模型。


环境可靠性测试(environment reliability test)是指产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中,不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响,而仍需要能够正常工作,这就需要以试验设备对其进行验证。对于相关产品来讲,环境可靠性试验十分有必要。


PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,品质的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。同一种失效模式,其中失效机理却是是复杂多样化的,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,才能找到真正的失效原因。


可靠性项目的发展可以推动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展,将电子元件和其他电子产品提高到一个新的水平。通过可靠性试验,可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量,为使用、生产和设计提供有用的数据;也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施,可使产品存在的问题逐步解决,提高产品可靠性。


电源模块是一种电源转换器,可以直接焊连接并插入电路板。作为现代科技赖以生存的电力来源,已经成为最为关键的元件之一。电源的可靠性会在很大程度上影响设备的可靠性。因此,电源的可靠性测试就成为了所有参数、性能保证的前提。那电源模块可靠性测试项目有哪些?


为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,它是产品可靠性工作的一个重要环节。而质量检测是指产品的各项特性是否与指定的标准相符,主要考量符合性,可靠性测试一般是阶段性的,而质量检测是例行性的。


一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况,选定与市场环境相似度较高的环境应力后,设定环境应力程度与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间内,正确评估产品可靠性。


常用的可靠性设计原则和方法有元器件选择和控制、热设计、简化设计、降额设计、冗余和容错设计、环境防护设计、健壮设计和人为因素设计等。除了元器件选择和控制、热设计主要用于电子产品的可靠性设计外,其余的设计原则及方法均适用于电子产品和机械产品的可靠性设计。


芯片质量好坏主要是由市场,性能和可靠性三要素决定的。首先,在芯片的开发前期,需要对市场进行充分调研,才能定义出符合客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer仿真,DFT电路验证,实验室样品评估,及样品出货前的FT,才能认为性能符合前期定义的要求;最后是可靠性,由于经过测试的芯片只能保证客户在刚拿到样品的时候是好的,所以还需要进行一系列应力测试,模拟客户端一些严苛使用条件对芯片的冲击,以评估芯片的寿命及可能存在的质量风险。


随着时代的发展,PCB电路板发挥着重要作用,终端产品的竞争日趋激烈,势必会对PCB产品的可靠性提出更高的要求。在设计可靠的电路板时,需要遵循相同的PCB设计过程。设计关键电路时,首先要检查其组件及质量,必须进行多项可靠性测试。

