百格测试用于均匀划出一定规格尺寸的方格，通过评定方格内涂膜的完整程度来评定涂膜对基材附着程度，以‘级’表示。它主要用于有机涂料划格法附着力的测定，不仅适用于实验室，也可用于各种条件下的施工现场。一般而言是测试对象在经过涂装之后测试其附着度的工具。按照日本工业标准(JIS),分为1~5级，级数越高，要求越严格，当客户规范当中要求是第5级时，表示完全不能有脱落。

2021-11-03 16:52:00

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HAST高度加速的温度和湿度压力测试（HAST）是一个高度加速，以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。环境参数， HAST也称为压力测试（PCT）或不饱和压力试验（USPCT）。其目的是评估测试样本，通过将试验室中的水蒸汽压力增加到一定的耐湿性。比试样内部的部分水蒸汽压力高得多。这个过程暂时加速水分渗入样品中。

2021-11-03 16:23:00

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随着半导体可靠性的提高，前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。 原理： 试样在高温高湿度以及偏压的苛刻环境下，加速湿气穿过外部的保护层，或沿着金属和外保护层的分界面穿透，造成试样的失效。

2021-11-03 16:11:00

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为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验。对于不同的产品,为了达到不同的目的,可以选择不同的可靠性试验方法。可靠性测试也称产品的可靠性，产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要以试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。

2021-10-25 16:08:00

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连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，总会发现有一个或多个连接器。它也是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件，用于电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。随着社会发展、科技进步，连接器在各领域都扮演着越来越重要的角色，为了保证其安全性、耐用性等性能，对连接器进行可靠性测试可谓是必不可少的。

2021-10-18 17:05:00

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随着电子电器产品的不断发展，其品种也越来越繁杂越来越全面，而我国对于电子元器件检测标准方面规定的也是比较规范。可靠性测试对于产品的耐用性来说十分的关键。比如温度和湿度的可靠性测试，可以体现电子产品在极端的高温和低温下的状态，这种温度和湿度的测试，可以检验气候对电子产品的影响。如何选择适合的元器件检测项目不走弯路呢？接下来开云全站体育 就来给大家介绍一下电子产品都有哪些检测项目。

2021-10-18 15:44:12

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可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，它是产品可靠性工作的一个重要环节。

2021-09-26 16:44:36

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为保证接线端子的应用品质和安全系数，防止多余常见故障的产生，提议依照商品的技术性标准，科学研究制订相对的挑选技术标准，进行有目的性的防止无效的可靠性检测。端子线检测一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等。

2021-09-17 17:45:00

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电子产品的内涵极为广泛，既包括电子材料、电子元器件，又包括将它们按照既定的装配工艺程序、设计装配图和接线图，按一定的精度标准、技术要求、装配顺序安装在指定的位置上，再用导线把电路的各部分相互连接起来，组成具有独立性能的整体。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。本文主

2021-09-16 16:38:00

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PCBA无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCBA已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性，需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。

2021-09-16 16:15:23

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